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2023년 하반기 HBM 대장주 : 반도체, AI, 삼성전자, 하이닉스

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by 금융 파이프 라인 배관공 2023. 11. 10. 00:41

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2023년 하반기 HBM 대장주 : 반도체, AI, 삼성전자, 하이닉스

 

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로
2013년 삼성전자, AMD, 하이닉스가 공동 개발한 3D 스택 방식의 DRAM입니다.
기존의 GDDR 메모리보다 대역폭이 32배 이상 높아
그래픽 처리 장치(GPU), 인공지능(AI), 데이터센터 등에서
빠른 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 주로 사용됩니다.

HBM AI 시장이 커질수록 동반성장 할 수 밖에 없습니다.

조사에 따르면 2022년 1조 4천억원에서 2027년이 되면

6조 8천억원으로 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 예상된다고 합니다.

 

HBM은 글로벌 시장에서 삼성전자와 하이닉스에서 각각 50%씩 차지하고 

안정적으로 생산중이라고 하니 이부분은 긍정적인 부분입니다.

 

현재 반도체 경기는 계속해서 침체를 겪고 있지만 HBM이 돌파구가 되어 

빠른 실적개선의 기대감이 커지고 있습니다.

 

2023 HBM 대장주
2023 HBM 대장주

목차

    1. 삼성전자 (005930)

     

    한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, 
    SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.

     

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    2. SK하이닉스 (000660)

     

    1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 
    SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.

    국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 
    판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.

    주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 
    일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.

     

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    3. 주성엔지니어링 (036930)

     

    동사는 1993년 4월 13일에 설립되어 1999년 12월 22일에 코스닥에 상장하였음.

    동사는 종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며,
    다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있음.

    동사는 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있음.

     

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    4. 하나마이크론 (067310)

    동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.

    동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및
    반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.

    사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한
    환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해
    환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.

     

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    5. 유진테크 (084370)

     

    동사는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발,
    생산하는 반도체 전공정 장비 업체로서 2006년 코스닥시장에 상장함.

    반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는
    유진테크머티리얼즈를 종속회사로 두고 있음.

    삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과
    제조장비 공급계약을 체결함.


    매출 구성은 LPCVD 장비 외 88.76%, 상품 및 기타 7.91% 등으로 이루어짐

     

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    6. 오픈엣지테크놀로지 (394280)

     

    동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한
    시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.

    고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과
    신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.

     

    통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

     

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    7. 윈팩 (097800)

     

    동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조,
    생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.

    메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며,
    패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.

    또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.

    PKG 위주의 포트폴리오 보유.

     

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    8. 엠케이전자 (033160)

     

    1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨.
    1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.

    반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등
    전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.

    동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

     

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    9. 한미반도체 (042700)

     

    1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함.
    최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의
    일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

     

    세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT,
    자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

    동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

     

     

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    한미반도체 일봉, 주봉, 월봉차트

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    10. 자비스 (254120)

     

    동사는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음.
    주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.

    반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며,
    전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의
    중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.

    폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.

     

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    11. 미래반도체 (254490)

     

    동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.

    전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을
    사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.

    동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.

    삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와
    메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

     

     

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    12. 티에프이 (425420)

    동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후,

    개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인
    '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.

    반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업.

    설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및
    사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.

     

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    13. 인텍플러스 (064290)

    동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야,
    디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.

    동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득,
    분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.

    해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여
    적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

     

     

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    14. 피엠티 (147760)

     

    주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는
    고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.


    독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한
    MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.

    현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는
    피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능

     

     

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