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2024 온디바이스 AI 관련주: 피델릭스, 제주반도체, 퀠리타스반도체 등

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by 금융 파이프 라인 배관공 2023. 12. 9. 00:23

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2024 온디바이스 AI 관련주: 피델릭스, 제주반도체, 퀠리타스반도체 등

 

삼성전자는 '온디바이스 AI시대'를 대비해 'AI Hub' 상표권을 출원하고 

가전 품목별로 상표권을 차례로 신청하며 AI 탑재를 확대하고 있습니다. 

 

운영체제 타이젠 '리부팅'과 가우스를 통해 모바일과 

가전을 통합하고 연결하는 생태계를 강화하며, 

갤럭시 전용 AI 비서인 빅스비와 연동하여 

다양한 AI 서비스 제공을 준비하고 있습니다. 

 

내년 출시 예정인 스마트폰 갤럭시 S24에 

가우스 탑재를 예고하며, '홈 AI 엣지 허브' 기술로 

모든 가전의 AI 기능 탑재 계획을 밝혔습니다. 

 

이를 통해 노트북에 이어 가전까지 

다양한 제품에 AI를 확대적용하고, 

생태계를 확대하는 방향으로 나아가고 있습니다.

 

오늘 온디바이스AI와 연관된 주식을 골라봤습니다.

 

" 해당 주식은 개인적으로 정리한 내용이며 투자의 책임은 투자자 본인에게 있습니다."

참고하여 봐주 시면 좋을 것 같습니다.

2024 온디바이스AI 관련

1. 피델릭스 (032580)

동사는 1990년 8월 20일에 설립된 후

1997년 4월 21일 코스닥시장에 상장함.

 

Memory 반도체 중 모바일 폰의 Buffer Memory로

사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는

팹리스 전문회사로서 모바일 디램 등의 사업을 영위하고 있음.

 

생산시설이 없는 팹리스 업체로, 제품 생산을 위한

파운드리 거래처 확보는 사업 추진에 있어

필수적인 중요한 요소임.

출처 : 에프앤가이드

 

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피델릭스 일봉, 주봉, 월봉차트

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2. 제주반도체 (080220)

휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는

메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함.

 

자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전

문 파운드리회사에 위탁 생산함.

 

통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는

메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함.

 

매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상임.

종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와

복권중개회사(아이지엘)가 있음.

복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.

출처 : 에프앤가이드

 

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제주반도체 일봉, 주봉, 월봉차트

 

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3. 퀄리타스반도체 (432720)

동사는 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및

반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음.

 

파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로

IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로

다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.

 

초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어,

최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.

출처 : 에프앤가이드
 
 
 

 

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퀄리타스반도체 일봉, 주봉, 월봉차트

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4. 태성 (323280)

PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며,

PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.

 

식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여

특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어 넘어 역수출하고 있음.

 

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인

폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에

지속적으로 제품을 납품하고 있음.

출처 : 에프앤가이드

 

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태성 일봉, 주봉, 월봉차트

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5. 오로스테크놀로지 (322310)

동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection)

장비 제조를 주력 사업으로 영위.

 

2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고,

이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.

 

현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인

Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.

출처 : 에프앤가이드

 

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오로스테크놀로지 일봉, 주봉, 월봉차트

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6. 칩스앤미디어 (094360)

동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로

시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.

 

반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고,

반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여

스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는

반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.

 

매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.

출처 : 에프앤가이드

 

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칩스앤미디어 일봉, 주봉, 월봉차트

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그 외에 2023년 하반기 산타랠리 및

2024년 상반기 핫한 테마주를 아래에 정리해 보았습니다.

 

 

한전송전망민영화 관련주

 

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저출산관련 이민청 신설관련주 

 

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2023년 하반기 정치테마주:한동훈 장관 총선 출마관련 대장주

 

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2023년 하반기 HBM 대장주

 

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2023년 하반기 유전자편집 치료제 대장주

 

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2023년 하반기 바이오 대장주: 세계최초 유전자편집 치료제 승인관련주 세계 최초 유전자 편집 치료제 승인 소식에 관련 주식들이 상한가에 가거나 15프로 이상 급등을 했습니다. 오늘은 관련 된

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2023년 하반기 AI, ChatGPT 대장주

 

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2023년 하반기 2차전지 대장주 2탄: 음극재 관련 음극재는 리튬이온 배터리 4대 핵심 소재 입니다. 4대 핵심 소제는 아래와 같습니다. 양극재 음극재 전해액 분리막 음극재의 역할은 배터리의 충전

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