2023년 하반기 HBM 대장주 : 반도체, AI, 삼성전자, 하이닉스
2023년 하반기 HBM 대장주 : 반도체, AI, 삼성전자, 하이닉스 HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 2013년 삼성전자, AMD, 하이닉스가 공동 개발한 3D 스택 방식의 DRAM입니다. 기존의 GDDR 메모리보다 대역폭이 32배 이상 높아 그래픽 처리 장치(GPU), 인공지능(AI), 데이터센터 등에서 빠른 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 주로 사용됩니다. HBM AI 시장이 커질수록 동반성장 할 수 밖에 없습니다. 조사에 따르면 2022년 1조 4천억원에서 2027년이 되면 6조 8천억원으로 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 예상된다고 합니다. HBM은 글로벌 시장에서 삼성전자와 하이닉스에서 각각 50%씩 차지하고 안정적으로 생산중이라고 하니 이부분은 긍정적인 부분입니..
주식
2023. 11. 10. 00:41